全球矚目的2024年世界嵌入式展覽會（Embedded World 2024）日前在德國舉行。作為工控行業(yè)翹楚，松江企業(yè)六聯智能攜多款硬核產品向全球觀眾展示頂尖的技術實力和創(chuàng)新成果。
展會現場，六聯智能展示了物流打印機、工業(yè)BOX、工控機、瘦客戶機、工業(yè)平板、工業(yè)主板、模塊化單板、OPS、加固平板、加固筆記本等廣泛的工控產品線。另外，六聯智能展出了Q170A94W、H110A94W、JSLIA、ELKT51、ADNTA等多款工業(yè)主板，支持寬溫寬壓設計，為客戶提供個性化配置的同時，降低開發(fā)成本，加快開發(fā)周期。而COME-53B1、COME-63A1、COME-63A2、COME-63B2等模塊化單板，則實現了核心部件集成化，靈活的配置可以為客戶提供最佳解決方案，助力企業(yè)客戶業(yè)務成長。
此次參展，六聯智能不僅向世界展示了先進技術和創(chuàng)新成果，也與多家歐洲企業(yè)建立了穩(wěn)固的合作關系，進一步鞏固了六聯智能在歐洲市場的地位。“未來，六聯智能將繼續(xù)扎根松江、扎根長三角G60科創(chuàng)走廊，深耕嵌入式領域，加大科技研發(fā)投入，推出更多行業(yè)創(chuàng)新產品和解決方案，為全球工業(yè)智能化升級貢獻更多智慧和力量。”六聯智能相關負責人表示。
